5G基板用高强度材料接合技术

发布时间:2019-04-13 所属专题:新材料

5G通信技术即将进入我们的生活。该技术要求更高频率的信号以更高的效率进行传输。这就对包括集成电路基板在内的传输介质的性能提出了更高的要求。

根据日本产业技术综合研究所2019312日发布的消息,以该机构为首的一个研究团队成功开发出了一种适用于5G高频率软性印刷电路板(Flexuble Print CircuitFPC)的高强度材料接合技术。

在制作FPC的过程中,经常需要在聚酯基板上添加带有氧元素的官能团以实现各种不同的功能效果。过去的技术需要对聚酯基板表面实施粗化等各种加工步骤,然后才能进一步进行官能团的导入。这种技术工艺复杂且官能团导入效率不高,材料结合强度不能满足5G技术的要求。此次研究团队在不对聚酯基板表面作任何处理的条件下,通过紫外光照射下聚酯与含氧官能团之间的反应实现了高强度的材料接合。

该技术操作简便,无需外加粘合剂即可实现高强度的接合,可以应用于5G时代相关印刷电路板的量产实践。(日本产业技术综合研究所)

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扩展阅读:

https://www.aist.go.jp/aist_j/press_release/pr2019/pr20190312_2/pr20190312_2.html